Wafer Level – Höhenmessungen
Automatisiert, schnell, robust und genau
Wafer-Level Inspektion bedeutet tausende von Messungen. Um den Wafer-Prozessflow zu gewährleisten, sind schnelle Messungen eine Notwendigkeit. Mit seinen nicht-scannenden Aufnahmen ist das DHM® geradezu prädestiniert für die Wafer-Level Qualitätskontrolle. Heisst, es bietet automatisierte Höhenmessungen in bis anhin nicht erreichter Kadenz mit sub-Nanometer Höhenauflösung.
Beschreibung
- Material:
- 4″ bis 12″ Wafer
- Typische Höhen-Toleranz-Schwelle: 10 Nanometer
- Automatisierter Prozess
- Wafer zentrieren
- Messungen gemäss Vorgabe
- 3D Topographie Analyse
- Struktur Höhenbestimmung
- Automatisierte OK/NOK Ausgabe
- Instrument:
- Lensless DHM® – Vergrösserung 1x
- XYZ automatisierter Verfahrtisch
- Software: kundenspezifisches User Interface, erstellt mit dem Software Development Kit (SDK)
- Typische Messrate: 3 Positionen pro Sekunde
