Die MEMS Probing-Plattform ermöglicht die direkte DHM® Charakterisierung von MEMS ohne wire-bonding der Chips bis zu 8″ Wafer Grösse. Die Probing-Plattform besteht aus einer drehbaren Vakuum-Sample-Halterung sowie zwei magnetischen Plattformen zum Positionieren der Probes.
Die Vakuum-Halterung erlaubt die stabile Positionierung des Wafers. Voraussetzung für zuverlässiges Stitchen, Zusammensetzen einer Vielzahl an Messungen an grösseren Bauteilen, um mit hoher lateraler Auflösung eine grössere Fläche abbilden zu können.
Die heizbare MEMS Probing-Plattform kombiniert eine Heizplatte mit der Sample-Halterung und erlaubt so die direkte DHM® Charakterisierung von MEMS mit regelbarer Substrat-Temperatur, für Chips und Wafers bis zu 4″ Durchmesser. Diese geheizte Plattform ist drehbar und hat eine Vakuum-Halterung, Heizplatte und zwei magnetische Flächen zum Positionieren der Prüfspitzen.
Die Vakuum-Halterung garantiert eine stabile Positionierung des Samples, besonders wichtig beim stitchen / zusammensetzen einer Anzahl Messungen bei grösseren Flächen.
DHM® kann an den meisten Probe-Stationen angebracht werden. Es ermöglicht schnelles Wafer-Level-Screening sowohl der statischen wie der dynamischen Charakteristiken von Mikrobauteilen, z.B. zum Ausweisen der statistischen Verteilung.
Es gibt viele verschiedene Probe-Stationen am Markt. Lyncée Tec arbeitet eng mit Herstellern zusammen, um Ihnen Ihre bevorzugte Lösung anbieten zu können. Jede Integration ist von unserem Team auf Ihre spezifischen Anforderungen abgestimmt.